(097) 180-18-59

(050) 618-54-85

(063) 996-26-90

Заказать обратный звонок

г. Днепропетровск

Показать на карте

Презентация улучшенной флеш-памяти 3D NAND от союза Intel и Micron

Презентация улучшенной флеш-памяти 3D NAND от союза Intel и Micron

В чем инновационность?

По официальным заявлениям прессе, отличительной особенностью новинки будет оптимизированная плотность упаковки данных, которая даст результат, более чем в 3 раза превышающий аналоги на рынке от производителей Toshiba и Samsung. Создатели уверяют, что использовали подход, который позволит создавать чипы MLC (емкость -  256 Гбит) и TLC (до 384 ГБит).

Что изменится для пользователя?

Новая технология подразумевает производство твердотельных накопителей (формат 2,5), объемом до 10 терабайт, тогда как в настоящее время их емкость достигает 2 терабайт. Накопители М.2 формата возможно будет выпустить емкостью до 3,5 терабайт, что откроет новые возможности для работы с устройствами и хранением данных.Понадобится всего 5 TLC емкостью 384 Гбит, по 16 кристаллов.

Какие риски компании при массовом запуске производства?

Intel может столкнуться с проблемой надежности данных накопителей и устойчивости к перезаписи. Так как отмечается снижение надежности пропорционально с повышением плотности и в комплекте в трехбитными ячейками TLC.

Компания данный риск не комментирует. При этом есть основания полагать, что для производства будет использоваться стандартизированный технический процесс, равный 50-нанометровому, который способен выдержать 10 000 циклов перезаписи.

В настоящее время известно о начале опытных поставок 256 Гбит-ных чипов MLC-партнерам и планируемой партии 384 Гбит-ных TLC.

Возникли вопросы? Трудности с выбором?

Звоните за профессиональной консультацией по телефону (097) 180-18-59
или отправляйте сообщение с помощью формы обратной связи